1、采用陣列型芯片完全等距交叉排列的設計，具有小尺寸，高光效，高光密度等優點；

2、采用自主研發高激發效率熒光粉涂覆工藝及熒光膠整體填充封裝技術、高顯白光定義等工藝手段，可實現色溫過度平緩均勻，視覺體驗感平穩；

3、色溫按麥克亞當橢圓三階分選，在2700K-6500K范圍可以任意調控光色，在同檔位的顏色保持高度一致。