獨占封裝領域

　　如果2013年，貼片是主流;那2014年，COB封裝正逐漸換為主角，生產總量上升了20%—30%。其中COB封裝的球泡燈甚至占市場40%—50%的份額。

　　COB封裝即Chip On Board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現電極連接。由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業照明等領域的廣泛應用。

　　據相關數據顯示，COB在我國封裝產品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合增長率將達13%。有國際封裝大廠預測，到2017年中功率、COB、大功率從產值來講將三分天下。

　　COB當道 國內外企業同臺競技

　　現階段，國內COB封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在COB光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性能上已能與外企媲美。

　　今年國際巨頭以及國內LED企業都紛紛擴大COB產品線，并改善效能，做出創新。光亞展上三星電子展出了極小出光面COB，Lumileds、普瑞光電展出了一系列高性能的COB LEDS產品，作為普瑞光電在中國大陸最重要的戰略合作伙伴——立洋光電主推了120lm/w高功率、高光效、Ra>90高顯指、高可靠性的COB產品，配合使用立洋光電所提供照明解決方案及微積分光學透鏡，可縮短研發周期，降低成本，使產品快速導入市場。

　　三大產品系列 引領技術前沿

　　在LED行業，降低成本、提升性能是永恒趨勢。更好的產品配上更低的價格，這種看似悖論的現象之下，隱藏的是立洋光電對于成本的嚴格控制。光源、透鏡等各環節部件立洋光電都自己生產開發，減少了對燈珠、透鏡、散熱器、模具等部件的采購環節，無形中降低了自己的成本。

　　“光源方面，我們現在主要在生產有SMD、COB和中大功率集成光源，”立洋光電制造副總楊小均介紹，“其中COB擁有12條全自動化封裝產線”。

　　新搬入的現代化生產廠房產能擴大了3倍，擁有萬級靜化無塵車間，目前SMD貼片的產能達到35KK/月，COB的產能達到15KK/月，產能躍居國內前列，其中主推的尺寸和客制化產品各占比50%，據楊小均預計，在下半年各系列產品在現有產能上還能有50%的提升。

　　立洋光 耀未來

　　COB無疑是目前LED封裝的主流形式，國內以COB為主要產品的企業也不在少數，而楊小均對自家的COB信心滿滿，高達90~95的顯色指數、120lm/w以上的光效，高出行業20%水平，COB全系列通過了LM-80認證，產品覆蓋了室內照明、商業照明等諸多市場領域。

　　據了解，在產業鏈上，立洋光電也已經與業內頂尖的企業形成了緊密的戰略合作伙伴關系，目前已成為全球芯片大鱷——美國普瑞中大功率芯片產品線的中國區第一大客戶，經常進行業務與技術的交流。

　　為了迎合市場需求，立洋光電不斷加大對COB光源、中大功率集成光源的研發、實驗和生產力度。目前研發LY-4040系列COB產品具備高功率高發光密度的特性，與常規COB相比，配光飽滿，光型效果舒適，具備更好的穿透力。

　　當前市場上不同封裝形式的COB有細分化的應用趨勢，COB光源還有很多開發的領域可以深度挖掘，如醫療照明、農業照明、汽車照明、漁業照明、生活照明等?！皯獙κ袌龅牟煌枨?，企業可以在細分領域把產品做到專業，同時，做好相應的營銷推廣，繼而拓展業務量，其次專注管理，優化交期，及時滿足客戶需求”立洋光電市場部經理黃明如是說。

　　在終端市場對性價比極致追求下，COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一，COB的市場競爭將不斷升級。未來，技術升級仍是提升COB性能，降低價格的制勝法寶。