Part1：見證歷程，我們一路走來

　　LED封裝形式發展經歷了從直插式DIP封裝到TOP SMD封裝，再到集成式COB封裝、晶片級CSP封裝。而隨著大功率LED在半導體照明應用的不斷深入，LED封裝技術越來越趨向大功率化和集成化。

　　對LED封裝產品而言，封裝材料和封裝結構是影響其性能的主要因素。立洋股份從2008年涉足LED大功率光源領域以來，產品經過三次重大變革。在集成光源方面從最早的5012注塑支架光源、到4046銅板光源、再到如今的F4046倒裝光源;一次次的性能改進、一次次的技術變革，使得立洋股份在集成LED光源領域的優勢逐漸被業內人士所認知。大功率燈珠方面立洋股份由最早的1-3W仿流明燈珠、到SMD3030燈珠，再到如今倒裝FE30/FE35燈珠，產品的晶片越來越小，可靠性越來越好、耐候性越來越強，性價比越來越高。一路走來，立洋股份見證了LED光源產品的變革與技術創新。

　　Prart2：跟上節奏，體驗顛覆性創新

　　作為專注于LED大功率光源產品的企業，立洋股份一直來致力于積極提升產品性價比，投入大量研發資源，聚焦于倒裝光源領域的研發及生產，目前立洋股份倒裝光源系列產品已經在產品性能和性價比上明顯優于同等性能正裝產品，正逐漸改變長期以來客戶對倒裝的認識：價格高、工藝不穩定。

　　目前市場上LED晶片的主流封裝形式主要有SMD、COB封裝，封裝材料主要分為EMC、PPA\PCT、metal-PCB和陶瓷材料。立洋股份倒裝COB系列以超導熱ALC鋁基板為基板，搭載倒裝晶片，實現全新封裝COB結構。這是對傳統COB結構的一次重大變革，極大降低了產品熱阻，光源導熱性能更好出光更高，同時優化燈具散熱結構，為客戶節約燈具成本。

　　立洋股份倒裝EMC系列，采用進口EMC支架，使用國際先進的3D全自動印刷技術，實現倒裝晶片的封裝。 倒裝晶片在EMC支架平臺上的應用打破了傳統，將傳統正裝打線方式變革為無金線倒裝方式，并引入國際一流的全自動化生產線，實現了產品生產效率高、器件成本低、可靠性高、使用壽命長、應用簡便等優點。

　　移動一小步，邁進一大步

　　傳統大功率器件晶片電極位于發光表面，鍵合的金線位于發光表面上方，遮擋了晶片出光，降低了LED發光光效。立洋股份倒裝產品采用的倒裝晶片電極位于晶片底部，不影響表面出光;采用無金線封裝，直接避免了金線對光的吸收，出光效率更高。

　　精兵簡政， 提高效率

　　傳統大功率器件鍵合金線較易出現虛焊、浪涌沖擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應力斷裂等問題，這是LED器件可靠性的最薄弱環節之一。立洋股份倒裝產品減少了焊線工序，提高了生產效率，徹底消除了由鍵合金線引起的多種可靠性問題。

　　改變連接方式，由量變升華到質變

　　傳統大功率器件普遍采用絕緣膠固晶，絕緣膠的導熱系數較低，成為晶片與支架之間的熱傳導瓶頸，影響LED散熱及長期可靠性。立洋股份倒裝產品采用導熱系數數十倍于絕緣膠的焊錫材料，實現晶片電極與支架之間的熱、電，結構互連，不僅提升了產品晶片與支架的結合強度，更極大降低了LED的封裝熱阻，提高了LED的導熱能力，大大提升了產品的可靠性和壽命。

　　Prart3：搶占先機，快人一步

　　倒裝LED顛覆了傳統LED工藝，從晶片到封裝，要求設備投入成本更高。以倒裝LED封裝而言，錫膏印刷要求精準，回流焊要求更高，對LED固晶機精度要求也更高，同時還需增加專業的倒裝檢測備。目前，立洋倒裝LED產線已經順利量產，并導入各類產品，為公司未來發展贏得先機。

　　立洋股份的倒裝產品已經在汽車照明，戶外照明等領域得到了廣泛應用，前景大有可為，不久將替代傳統LED光源產品廣泛應用于航空通訊、商業及民用照明、城市亮化工程、道路照明等眾多領域。

　　后續立洋股份將陸續推出詳細的產品系列報道，敬請關注!