縱觀LED光源產品的發展歷程，高功率、高流明輸出一直都是市場的需求的主旋律，倒裝LED工藝的發展也將主要集中在高功率及高光密度輸出器件上，同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。

　　作為倒裝光源的先驅者，立洋股份在倒裝LED的制成工藝及設備方面與國際一線品牌同步接軌。在基板刷錫膏制成工藝中，立洋股份采用了全球領先的3D自動印刷技術，共晶焊接，效率高，可靠性極強;同時在監測設備方面，配備了先進的全自動X-RAY空洞率監測儀，全程監控產品生產，品質大大提升。

　　9月9日由高工LED主辦的封裝變革研討會在深圳青青世界成功舉辦，立洋股份董事副總經理尹舜鵬就《基于倒裝工藝的新一代LED封裝技術解析》與行業大佬及精英們進行分享與探討。

　　倒裝光源的出現，滿足了市場對LED光源高性能、高品質、高光效、高性價比的需求，但是倒裝LED普及仍存在一些難點這主要體現在以下四個方面：

　　1、上游芯片的品牌和尺寸選擇(相對正裝)較少;

　　2、倒裝芯片的產能和良品率有待進一步提升;

　　3、倒裝LED技術目前在中大功率的產品上和集成封裝的優勢更大，在小功率的應用上，成本競爭力還不是很強;

　　4、倒裝LED顛覆了傳統LED工藝，從芯片一直到封裝，對生產和檢測設備要求都更高。就拿封裝才說，能做倒裝芯片的前端設備成本肯定會增加不少，這就設置了門檻，讓一些企業根本無法真正運用到這個技術。

　　目前，立洋股份的倒裝LED產線已經順利量產，品質穩定并導入各類產品中，為公司未來發展贏得先機。如倒裝EMC系列FE30/FE35，產品性能優越，性價比高，產品本身的四大特色成就了這一系列產品的王者風范。

　　第一，超強可靠性死燈率近乎為零。FE30/FE35無金線封裝，徹底消除了由鍵合金線引起的多種可靠性問題，燈具的死燈率大大降低;

　　第二，降低燈具系統成本。FE30/FE35光源的燈具燈體更小，功率更大、效果更好，設計空間更大，燈具的系統成本大大降低;

　　第三，超長使用壽命。使用導熱系數數十倍與絕緣的錫膏，來連接鏡片電極與支架之間的熱阻，提高了LED的導熱能力;

　　第四，專利Molding技術出光率大大提升。采用創新性結構，標配立洋自主開發一次封裝透鏡，相對于上一代平面封裝產品，一方面提高8%-10%出光率，另一方面增加了前射面積，熱通道更順暢，同時易于二次配光，出光效率大大提升!

　　倒裝產品主要應用于戶外照明(替代傳統COB光源產品，應用于戶外照明，如：路燈、高桿燈等)，特種照明(替代傳統COB光源產品，應用于大功率特種照明，如：汽車燈、舞臺燈、投影儀等)等眾多領域，前景廣闊。