LED封裝作為上下游產業端的連接點，起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發展下，對封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段，新興封裝形式、技術層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP等。下面，立洋股份將帶你走進LED封裝世界!

　　什么是LED封裝

　　LED的封裝是指LED芯片和支架經環氧樹脂或有機硅等材料包封起來的過程，其主要作用是完成輸出信號，保護管芯正常工作、輸出可見光等，經過封裝的光源器件能使芯片與外界隔離，防止空氣中的雜質腐蝕芯片電路造成的光電性能下降。

　　封裝的作用

　　實現輸入電信號、保護芯片正常工作、輸出可見光的功能，其中既有電參數又有光參數的設計及技術要求。

　　1、將led芯片封裝成可以供商業使用的電子組件。

　　2、保護芯片，防止輻射、水汽、氧氣以及外力破壞。

　　3、提高組件的可靠度。

　　4、改善和提升芯片性能。

　　5、提供芯片散熱機構。

　　6、設計各種封裝形式，提供不同的產品應用。

　　封裝的方式

　　由于LED芯片的pn結區發出的光子是非定向的，即向各個方向發射有相同的機率，因此并不是芯片產生的所有光都可以發射出來。能發射多少光，取決于半導體材料的質量、芯片結構、幾何形狀、封裝內部材料與包裝材料。因此，對LED封裝，要根據LED芯片的大小、功率大小來選擇合適的封裝方式。

　　目前立洋股份在封裝器件上主要采用了如下技術：

　　1、倒裝無金線封裝技術

　　倒裝無金線封裝，基于倒裝焊接技術，在傳統LED 芯片封裝基礎上，減少了金線封裝工藝，省掉了導線架、打線,僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，結合超導鋁基板，通過多次實驗以不同的線路與表面處理工藝匹配，有效提高產品光效與耐壓。徹底解決了因金線虛焊、接觸不良等引起的不亮、閃爍、光衰大等問題。

　　2、倒裝產品應用焊接技術

　　原來倒裝產品在實際生產焊接中需通過輔助設備才可焊接，立洋股份以不同的結構、材料、工藝匹配，成功導入銅片焊接技術，通過回流焊完成點對點焊接，極大提高產品焊接速度與品質。

　　3、沉淀工藝封裝技術

　　立洋股份自主研發白光沉淀工藝封裝技術，以降低LED封裝輻射熱量為出發點，通過二次抽真空，初步分離熒光粉與硅膠，再通過特制設備配合溫度、時間、膠水特性，使熒光粉完全沉淀到基板表面，并且完整覆蓋晶片，當激發熒光粉產生的光后的輻射熱，會快速通過基板傳導出去，從而提升LED光源耐熱性能。

　　4、低顯指高出光效率封裝技術

　　通過特殊的晶片波段配合窄半波寬熒光粉，提高了色純度，消除雜散光的影響，使得光更純，顯指降低，光效得到極大提升，從而自主研發低顯指高出光效率封裝技術，主要應用范圍2800-3000K，用于替代傳統路燈領域。

　　5、高顯指高出光效率封裝技術

　　立洋股份自主研發高顯指高光效LED光源，采用了全光譜混合材料，顯指覆蓋在30-98左右。比傳統光源提高10%。

　　市場及應用

　　LED封裝的下游應用主要有LED照明、LED顯示屏和LED背光等。

　　LED市場興起于LED背光，成熟于LED照明，隨著中功率技術的成熟，車載LED市場近年來備受關注，各大LED封裝廠紛紛開始布局。

　　就應用領域而言，“COB適合商照類燈具，注重光色和光品質;倒裝適合應用在手機閃光燈以及路燈等方面;CSP在LED背光領域、手機閃光燈的市場一直在增長;EMC在市場容量最大的替代型燈類市場占據較大的市場份額，如燈泡、燈管、面板燈、筒燈等已在大量使用EMC燈珠。