隨著以GaN和SiC為代表的第三代半導體的興起，高效大功率LED作為半導體光源，相比傳統照明光源，更節能、使用壽命更長、使用電壓更低、開光時間更短。大功率LED技術迅速發展，有著極為廣闊的應用前景，而器件的可靠性是實現其廣泛應用的保證。

　　將LED本身的結構而已，可將廣義上的大功率LED光源分為4大類，一類是以SMD表面貼片封裝的光源、一類是單顆仿流明LED光源、另一類是以集成高密度型封裝LED光源、最后一類是以COB基板型封裝的光源。

　　SMD貼片光源

　　SMD光源是指表面貼裝發光二極管，具有發光角度大,生產效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優點，有助于生產效率提高，以及不同設施應用。目前立洋股份最新產品倒裝新品FE30/FE35系列，采用進口EMC支架，支持1A大電流出入，最高功率可達3W，光通量高達400lm，同時徹底消除了由金線引起的漏電、閃爍、死燈等多種可靠性問題。同時FE30/FE35專利Molding設計，相對于上一代平面封裝產品，提高10%-15%出光率，由于增加了前射面積，使產品熱通道更順暢，更易于二次配光。FE30/FE35的市場定位非常明確：取代傳統1W仿流明產品，升級平面EMC3030產品、陶瓷基板3030/3535產品，替代類似XPG系列產品，通過超強的穩定性及超高性價比切入市場。

　　因產品具有：體積小、發光角度大、抗UV能力強等特性，可靈活地組合起來，構成模塊型、導光板型、聚光型、反射型等多種形式照明光源。廣泛應用于內照明、廣告裝飾、城市亮化等領域。

　　COB基板型LED光源

　　COB封裝是指芯片直接在基板上進行綁定封裝，主要解決小功率芯片制造大功率LED產品的問題，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢，具有超輕薄、防撞抗壓、發光角度接近180°、散熱能力強等優點，具有更優秀的光學漫散色渾光效果。以立洋股份最新倒裝集成COB系列產品D4046為例：無金線封裝，采用立洋股份自主研發的新型焊接工藝，支持大電流輸入，輸入電流可達同等正裝產品的1.5倍，同時還具備高密度封裝，小面積高流明輸出等特點。D4046A的出現，很好的解決了集成光源導熱問題，倒裝的結構，使它的熱通道更順暢，大大提升了產品使用壽命!

　　COB光源因其獨有的產品特性被廣泛應用于室內外照明、筒燈、工礦燈、射燈、軌道燈等各種領域。

　　集成高密度型封裝LED光源

　　集成高密度封裝產品通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個芯片或多個芯片用固晶膠直接固定在鋁基板(或銅基板)上，LED芯片的p和n兩個電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅板上。根據所需功率的大小確定底座上排列芯片的數目，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對集成的LED進行封裝。

　　此類產品主要應用與戶外照明、路燈、探照燈、投光燈等領域。