作為LED封裝行業的領軍企業，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋股份”)自2008年成立以來，見證了LED光源產品的變革與技術創新。在大功率燈珠產品發展主要經歷了3個階段：從最早的1-3W仿流明燈珠、到SMD2835/SMD3030貼片燈珠，再到如今倒裝3030/3535系列，產品的晶片越來越小、可靠性越來越強、性價比越來越高。

　　而作為大功率封裝業界鼻祖的仿流明燈珠，當年也是LED行業大功率市場的一枝獨秀。因其通用性、高市場接受度，在投光燈、洗墻燈、路燈等燈具上，還不時看到它的身影。而最近幾年以來，隨著封裝技術發展，江湖地位逐漸下降，以SMD2835/3030為代表的迅速崛起，相比傳統仿流明產品，SMD2835/3030系列產品性價比更高、封裝工藝更簡潔。

　　當LED行業逐漸趨于成熟，封裝格局正在潛移默化的改變，為了應對規?；瘧饒?，如何來提升其性能，以適應行業的發展，這已不僅僅是一個企業的問題了。正是基于市場對更高功率及更高亮度的需求，立洋股份成功研發了在FE30/FE35為代表的倒裝EMC光源系列產品，這類產品市場定位就已經非常明確：取代傳統1W仿流明產品，升級平面EMC3030產品、陶瓷基板3030/3535產品，替代類似XPG系列產品，通過超強的穩定性及超高性價比切入市場。

　　FE30/FE35系列產品強悍的性能主要體現在以下幾個方面。

　　超強可靠性，零死燈率

　　FE30/FE35系列采用無金線封裝，同時采用了進口EMC支架，具有光效高、壽命長、熱阻低、體積小、尺寸靈活、應用簡便等優勢。EMC器件應用相比于傳統正裝SMD LED器件，可實現無縫替代，且具有顯著優勢。首先，正裝SMD器件芯片電極位于發光表面，鍵合的金屬引線位于發光表面上方，均吸收了芯片出光，降低了LED發光光效，EMC器件采用的倒裝芯片電極位于芯片底部，不影響表面出光，采用無引線封裝，直接避免了金屬引線對光的吸收，芯片出光表面為透明藍寶石，其折射率介于GaN與封裝膠之間，與封裝膠的光匹配性更好，出光效率更高;其次，正裝SMD LED鍵合引線極易出現虛焊、浪涌沖擊、耐大電流能力不足、與封裝膠熱失配造成應力斷裂等問題，是LED器件可靠性的最薄弱環節之一，在正裝產品中死燈率98%正是由于金線斷裂引起，金線斷裂又會加快其他與之并聯金線在工作時候電流負荷，導致產品的不穩定因素增加，死燈率上升，這主要是由于正裝產品的結構決定，FE30/FE35減少了焊線工序，提高了生產效率，消除了可能由鍵合引線引起的多種可靠性問題。

　　立洋股份FE30/FE35系列，產品已經取得了LM-80測試報告，符合ANSI或ERP的分光分色標準。

　　支持超大電流輸入，最高可達1A

　　為了集中資源開發大功率器件，立洋功率器件的開發思路是 “高密度級LED技術”，就是我們俗稱的高功率、小尺寸。所謂高功率是指在同等封裝尺寸下盡可能提高功率及光效，這樣雖然單顆封裝成本變動不大，但可大幅降低系統集成成本。

　　FE30/FE35系列設計初衷正是秉承這一理念，支持1A大電流輸入，最大功率3W，光通量高達400lm，遠高于傳統仿流明產品及平面EMC3030系列產品。目前市面上仿流明產品支持電流輸入最大為550ma，最大功率為1.5W，平面EMC3030產品支持輸入電流為最大為350ma，最大功率僅為1W。這使得FE30/FE35系列產品在實際應用中相比平面EMC3030系列產品或仿流明產品，照度更高，光照效果更好。

　　超強熱通道，產品壽命大大提升

　　由于固晶方式的不同，FE30/FE35是傳統正裝產品熱通道的10幾倍。FE30/FE30系列采用的是錫膏固晶，熱導系數為25-30W/(M*K)，而傳統正裝產品多采用高導銀膠固晶方式，熱導系數僅為1-2W/(M*K)，這有效解決了光源導熱問題，使產品熱通道更順暢，大大提升使用壽命!

　　專利Molding技術，可定制出光角度

　　FE30/FE35系列采用自主創新性結構，經過精密光學設計，可接受一次出光小角度訂制，最小角度可達30度，這極大的滿足了一些指向性強的特殊領域照明需求。在傳統正裝產品中幾乎是不可能完成了，以仿流明產品為例，最小可支持角度僅為60度。同時FE30/FE35專利Molding設計，相對于上一代平面封裝產品，提高10%-15%出光率，同時由于增加了前射面積，使產品熱通道更順暢，更易于二次配光。

　　市場、技術及成本是相輔相成，互相影響的。技術進步催生出新的應用市場，而成本降低促進了技術向新興市場滲透的步伐，新興市場的崛起又對技術及成本提出了更高的要求，這種依存關系對LED行業也不例外，而立洋股份FE30/FE35系列正是在這種環境中應運而生的，深耕技術，把技術及成本做到極致，才能幫助企業成為大功率LED細分市場的王者，為客戶創造最大價值!