倒裝cob作為我國光源市場上的焦點，是一種新型的節能、環保綠色光源產品，在未來的發展中必將會成為熱點的。通過高光效低成本去進行集成光源，在散熱問題上還是應該要進一步改善。將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面基板上面，再通過采用高光效的集成技術，從而形成倒裝cob。這道工序無電鍍、無回流焊、無貼片工序，在成本方面也有所降低。對于不同的應用領域，封裝的形式也是不一樣的。

　　就目前來說，cob封裝方式已經在LED照明產業上獲得了認同，對于其性價比和光源的綜合性能方面，倒裝cob也是需要有待提高的，這樣整合封裝技術，廣泛應用在室內外照明上面，對于產品質量的可靠性有效提高了。