1.采用倒裝LED封裝，自主研發新型焊接工藝(專利號：201620191658.X)使晶片與基本連接更牢固、可靠性好、死燈 率大大降低;

2.配備業內新型超導材料—超導鋁，采用全新絕緣層生產工藝，導熱系數高達120W/M.K極大降低了熱阻;

3.解決了集成光源導熱問題，使熱通道更順暢，大大提升了產品的耐溫性和使用壽命;

4.替代傳統正裝集成光源及COB光源。