1.采用倒裝LED封裝,自主研發新型焊接工藝(專利號:201620191658.X)使晶片與基本連接更牢固、可靠性好、死燈 率大大降低;
2.配備業內新型超導材料—超導鋁,采用全新絕緣層生產工藝,導熱系數高達120W/M.K極大降低了熱阻;
3.解決了集成光源導熱問題,使熱通道更順暢,大大提升了產品的耐溫性和使用壽命;
4.替代傳統正裝集成光源及COB光源。