陶瓷基板帶lens封裝結構；

低熱阻，熱穩定性好，可實現共晶陶瓷封裝；

850nm，小尺寸3.5x3.5x2.36mm，半功率角度：120°；

絕緣性好，無需介電層；良好的抗震、防腐蝕性能；

應用廣：適用于汽車照明、安防監控、投影儀、照明攝像、無線通信等領域。