1.陶瓷熱電分離共晶封裝,極小的內應力及優良的熱傳輸通道;
2.相對膨脹系數小,穩定性,氣密性好,適合較嚴苛環境使用;
3.采用UV硅膠模頂封裝,抗老化能力強,光線性好;
4.產品環保認證,符合環保要求;